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金相切片抛光机新手操作需要注意哪些?

发布时间:2018-06-08 15:53:46 来源:欧贝特检测设备 浏览:

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金相切片抛光机新手操作需要注意哪些? 金相试样研磨以后需要进行抛光,以将试样上研磨进程产生的磨痕及变形层去掉,使其成为光滑镜面。目前抛光试样的方法有机械抛光、电解抛光、化学抛光和复合抛光等。最经常使用的抛光方式为机械抛光。下面简单为大家介绍机械抛光、电解抛光、化学抛光各自的特点。1、机械抛光:在专门的抛光机上进行抛光。机械抛光主要分为两个步骤:粗抛和精抛。粗抛:目的是除去磨光的变形层。以往粗抛经常使用的磨料是粒度为10⑵0μm的α-Al2O3、Cr2O3或Fe2O3,加水配成悬浮液使用。目前,人造金刚石磨料已逐步取代了氧化铝等磨料,因其具有以下优点:1)与氧化铝等相比,粒度小很多的金刚石磨粒,抛光速率要大很多,例

金相试样研磨以后需要进行抛光,以将试样上研磨进程产生的磨痕及变形层去掉,使其成为光滑镜面。目前抛光试样的方法有机械抛光、电解抛光、化学抛光和复合抛光等。最经常使用的抛光方式为机械抛光。下面简单为大家介绍机械抛光、电解抛光、化学抛光各自的特点。1、机械抛光:在专门的抛光机上进行抛光。机械抛光主要分为两个步骤:粗抛和精抛。粗抛:目的是除去磨光的变形层。以往粗抛经常使用的磨料是粒度为10⑵0μm的α-Al2O3、Cr2O3或Fe2O3,加水配成悬浮液使用。目前,人造金刚石磨料已逐步取代了氧化铝等磨料,因其具有以下优点:1)与氧化铝等相比,粒度小很多的金刚石磨粒,抛光速率要大很多,例如4~8μm金刚石磨粒的抛光速率与10~20μm氧化铝或碳化硅的抛光速率相近;2)表面变形层较浅;3)抛光质量好。精抛:又称终抛,目的是除去粗抛产生的变形层,使抛光损伤减少到最低。经常使用的精抛磨料为MgO及γ-Al2O3,其中MgO的抛光效果好,但抛光效力低,且不容易掌握;γ-Al2O3的抛光速率高,且易于掌握。2、电解抛光:利用阳极腐蚀法使试样表面变得平滑光亮的抛光方法。电解抛光用不锈钢作为阴极,被抛光的试样作为阳极,容器中盛放电解液,当接通电流后,试样的金属离子在溶液中产生溶解,在1定电解的条件下,试样表面微凸部份的溶解比凹陷处来得快,从而逐步使试样表面有粗糙变平坦光亮。优缺点:1:与机械抛光相比,电解抛光纯系电化学的溶解进程,没有机械力的作用,不引发金属的表面变形。2:对硬度低的单相合金和1般机械抛光难于做到的铝合金、镁合金、铜合金、钛合金、不锈钢等宜采取此法。3:电解抛光对试样磨光程度要求低(1般用800号水砂纸磨平便可),速度快,效力高。4:电解抛光对材料化学成份的不均匀性,显微偏析特别敏感,非金属夹杂物处会被剧烈地腐蚀,因此不适用于偏析严重的金属材料及作夹杂物检验的金相试样。 注意事项:电解抛光必须选择适合的电压,控制好电流密度,太低和太高电压都不能到达正常抛光的目的。3、化学抛光:利用化学溶解作用得到光滑的抛光表面。将试样浸在化学抛光液中,进行适当的搅动或用棉花擦试,1段时间以后便可得到光亮的表面。化学抛光兼有化学腐蚀的作用,能显示金相组织,抛光后可直接在显微镜下视察。 化学抛光操作简单,本钱低廉,不需要特别的仪器装备,对原来试样表面的光洁度要求也不高。

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